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Die Kantenmetallisierung von Leiterplatten ist ein wichtiger Prozess in der Herstellung von Elektronik, besonders wenn eine hohe Zuverlässigkeit und Leistungsfähigkeit erforderlich sind. Bei diesem Verfahren wird die Kante der Leiterplatte mit einer Metallschicht überzogen, was verschiedene Vorteile mit sich bringt. Funktionalitäten und Vorteile der Kantenmetallisierung: Verbesserte Leitfähigkeit: Durch die Metallisierung der Kanten wird eine durchgängige elektrische Verbindung zwischen den verschiedenen Schichten der Leiterplatte ermöglicht. Dies ist besonders wichtig für mehrschichtige Platinen, bei denen interne Verbindungen kritisch sind. Mechanischer Schutz: Die Metallisierung schützt die Kanten der Leiterplatte vor mechanischer Abnutzung und Beschädigung. Dies erhöht die Lebensdauer der Platinen, besonders in Anwendungen, wo sie häufigen Belastungen ausgesetzt sind. Verbesserte Lötbarkeit: Die Metallisierung der Kanten erleichtert das Löten von Bauteilen an den Seiten der Leiterplatte, was in bestimmten Designs erforderlich sein kann. EMI/RFI Abschirmung: Metallisierte Kanten können helfen, elektromagnetische Interferenzen (EMI) und Radiofrequenzinterferenzen (RFI) zu reduzieren, was die Gesamtleistung der elektronischen Schaltung verbessert. Prozess der Kantenmetallisierung: Der Prozess der Kantenmetallisierung kann auf verschiedene Arten erfolgen, abhängig von den Anforderungen des Designs und der Produktionsumgebung. Häufige Methoden umfassen das Galvanisieren, bei dem eine Metallschicht elektrochemisch auf die Kanten aufgetragen wird, oder das Aufsprühen von Metall, das eine dünnere und weniger widerstandsfähige Beschichtung ergibt, aber kostengünstiger sein kann. Für spezifische Anwendungen und Designs ist es wichtig, den richtigen Prozess und die Materialien sorgfältig auszuwählen, um die besten Ergebnisse zu erzielen und die Funktionalität der Leiterplatte zu optimieren.

Spezialfüllstoffe für Kleb- und Dichtstoffe, Elastomere, Thermoplaste, Duroplaste, Coatings und Korrosionsschutz. Spezialtone für die Bleistift-Industrie. Rheologisch wirksame Füllstoffe. Unter dem Markennamen Capsil® produziert die Stephan Schmidt Gruppe Kaolin-Füllstoffe für die Klebstoff-Industrie, Thermoplaste, Duroplaste, Coatings, sowie für Kautschuk- und Gummi-Compounds. Die Produkte zeichnen sich durch einen hohen Glimmeranteil und ein hohes Aspektverhältnis aus. Sie sind wärmeform- und säurebeständig und bieten durch niedrige Viskositäten eine gute mechanische Verarbeitbarkeit. Capsil®- Produkte gibt es in verschiedenen Mahlfeinheiten, welche sich durch folgende Nasssiebrückstände unterscheiden: "high" NR 45µm <2% "extra" NR 45µm <1% "supreme" NR 45µm <0,005% Die Farbvarianten reichen von grau bis hin zu weiß. Capsil® Füllstoffe werden je nach Bedarf lose in Silos oder verpackt in 25kg-Papiersäcke als Palettenware (á 1To) bzw. in BigBags bereitgestellt.

Mittels Elektropolieren lassen sich glänzende und glatte Oberflächen auf metallischen Oberflächen erzeugen. Elektropolierte Oberflächen weisen eine im höchsten Maße ästhetische Ausstrahlung aus, die das Teil optisch stark aufwerten. Diese Oberfläche genügt höchsten Qualitätsansprüchen. Andere Begriffe hierfür sind: Elektrolytisches Glänzen bzw. Glätten und Entgraten.

Eingesetztes Material: Kupfer; Lotmaterial: Silber; Unsere Dienstleistungen: Rohrbiegen, Montage, Hartlöten

Eine neue Dimension für Stabilität und Ansprechverhalten von Lecks bis zu 10-12 atm/css Der INFICON UL1000 Fab Mobile Helium Leak Detector wurde speziell für die Anforderungen von Halbleiteranwendungen entworfen. Beim UL1000 Fab wurde besonders auf Bedienungsfreundlichkeit, Leckerkennungseffizienz und Mobilität innerhalb der Werksumgebung geachtet. Es bietet in allen Messbereichen eine extrem kurze Ansprechzeit für Leckraten. Durch eine optimierte Vakuumarchitektur, die eine hohe Heliumpumpgeschwindigkeit mit hohen Einlassdrücken kombiniert, weist der UL1000 Fab eine beispiellose Leckratenstabilität bis in einen Bereich von <5x10-12 atm cc/s auf. Mit der firmeneigenen Software I-CAL (Intelligent Calculation Algorithm of Leak Rates) gehören lange Reaktionszeiten in niedrigen Leckratenbereichen der Vergangenheit an. Das UL1000 Fab reagiert schnell auf alle Leckratenbereiche. Mit dem Zusatz des TC1000 Test Chamber-Zubehörs ermöglicht der UL1000 Fab Helium Leak Detector einfache, schnelle und präzise Tests von hermetisch versiegelten Teilen wie IC-Paketen, Quarzkristallen und Laserdioden (gemäß MIL-STD 883, Methode 1014).

Unter den verschiedenen Verfahren der industriellen Elektroerwärmung hat in den letzten Jahren die Induktiverwärmung eine besonders schnelle Verbreitung erfahren. Wir können für Sie Härtearbeiten sowohl im Hochfrequenz- als auch im Mittelfrequenzbereich durchführen. Selbstverständlich sind alle Anlagen mit modernen CNC-Steuerungen ausgerüstet, dadurch ist eine hohe Gleichmäßigkeit und Reproduzierbarkeit der Wärmebehandlungsergebnisse gewährleistet.

PLANUNG IST NICHT ALLES. ABER OHNE PLANUNG IST ALLES NICHTS! Unser besonderes Augenmerk gilt der detaillierten und akribischer Erstellung der Projektplanung als Basis einer erfolgreichen Projektleitung und –Durchführung. Definition von Projektzielen * Kosten- / Termin- / Ressourcenplanung * Lastenhefterstellung für Ausschreibungsunterlagen * Unterstützung beim technischen Einkauf DIE TECHNISCHE AUSARBEITUNG: DER ENTSCHEIDENDE SCHRITT ZWISCHEN GUT GEDACHT UND GUT GEMACHT. Bauen Sie auf über 20 Jahre Erfahrung im Bereich Engineering im Sondermaschinen- und Anlagenbau. Basic-Engineering Im Basic-Engineering setzen wir Ihre Anforderungen für Verfahren und Prozesse sowie die Ergebnisse aus der Konzeptphase in die Planung des konkreten Projektes um. Diese beinhalten Produktions-, Energie- und Wirtschaftlichkeitsbetrachtungen sowie die Prüfung von Materialverfügbarkeiten und die * * Erstellung von Kosten- und Terminplänen. * Grundfließbilder * Verfahrensfließbilder bis zum R&I * Einarbeitung von Normen / Sicherheitsvorschriften * Übersichtsplan * Prozess- und Ablaufbeschreibung Detail-Engineering Im Detail-Engineering setzen wir das ausgewählte Konzeptfür Sie um. Beispielsweise erstellen wir für Sie aus 3D-Modellen die Schnitte , Ansichten und Detailzeichnungen für die baufertigen Unterlagen. * Auswahl von Komponenten und Aggregaten * Aufstellungspläne * Rohrleitungsplan mit Isometrien * Detailkonstruktionen mit Fertigungszeichnungen und Stücklisten Prozesse müssen passen, und zwar von Anfang an. Im Bereich Prozess- und Automatisierungstechnik stellen wir bereits im Vorfeld reibungslose und hocheffiziente Abläufe in Ihrem Produktionsprozess sicher. * MSR-Technik (u.a. Auswahl von Feldgeräten) * Planung und Bau von Steuerungen / Automatisierungskonzepten * Bediengeräte mit Prozessvisualisierung * Anlagenprogrammierung Safety first! Anlagensicherheit Mit modernsten Verfahren zur Sicherheitstechnik erreichen wir, dass geeignete Sicherheitskriterien festgelegt und alle potentiellen Gefahrenquellen und Unfallursachen eliminiert werden. * HAZOP (Hazard Assessment Zero Accident Plan) * SIL (Safety Integrity Level) * FMEA (Failure Mode and Effects Analysis) * Not-Aus Systeme * Brandschutz * Explosionsschutz ATEX

Haben Sie Fragen bezüglich einer unserer Leistungen oder möchten Sie sich ein Angebot einholen? Nutzen Sie unser Kontaktformular und schickt gerne Bilder oder Dateien bezüglich Ihrer Anfrage. CNC-GRAVUR: Durch modernste CNC-Graviermaschinen sind wir in der Lage, Kundenwünsche flexibel, schnell und präzise umzusetzen. Bei der Vielfalt der Beschriftungsmöglichkeiten sind so gut wie keine Grenzen gesetzt. Gravur von Text, Skalierungen und Logo ́s sind in jeder Form möglich, auch farbig ausgelegt. Selbst Tiefengravur auf runde Werkstücke stellt mit dem Präzisions-Teillapparat kein Problem dar. Die CNC-Gravur ist nahezu unverwüstlich und über lange Jahre haltbar. Komplettfertigung von Einzelteilen, Klein u.- Großserien in verschiedensten Werkstoffen, z.B.: Stahl, Edelstahl, Aluminium, Kupfer, Messing, Gold, Silber, Neusilber, Bronze, Melamin, Resopal, Acrylglas, Plexiglas, Kunststoffe, Holz viele weiteren Materialien Lohnfertigung Ihrer angelieferten Teile auf Anfrage. CNC-GRAVUR SKALIERUNGEN: Skalierungen und Skalenteile fertigen wir Ihnen präzise mit moderner CNC-Technik nach Ihren Zeichnungsvorgaben oder Daten. Individuelle Einzelteile oder Kleinserien sowie Großserien in Zoll oder metrisch skaliert auf alle erdenklichen Werkstückoberflächen. Rundskalen können ebenfalls auf einem Teilkopf gefertigt werden. Lohnfertigung Ihrer angelieferten Drehteile, Wellen, Bolzen auf Anfrage. CNC-GRAVUR SCHILDER: Herstellung von Gravurschildern für den Innen u.- Außenbereich, zur widerstandsfähigen und dauerhaften Beschilderung. Unser Qualitäts-Graviermaterial (z.B. Stahl, Edelstahl. Aluminum, Resopal, Kunststoffe, usw.) ist ideal für Industrieanwendungen geeignet und wurde unter extremen Bedingungen auf Beständigkeit und gegen Alterung getestet. Gravur von Text und Logo ́s sind in jeder Form möglich, auch farbig ausgelegt. Einzel u.- Serienfertigung von Schildern, Typenschildern, Einlegeschildern wie Klöckner-Möller oder Siemens, Schalterschilder, fortlaufende Nummerierungen, Maschinenschilder und Ronden. Datenübernahme aus Ihren Programmen, wie z.B. Excel, Word, Corel Draw etc. CNC-GRAVUR FRONTPLATTEN: Komplettfertigung von Bedientableaus und Schalttafeln mit Bohrungen, Durchbrüchen, auch mit Anschweissbolzen. Kurzfristige Lieferung nach Ihren Vorgaben, sei es eine Zeichnung oder angelieferte Datei. Widerstandsfähige und dauerhafte Beschriftung auf Edelstahl, Aluminum, Resopal. Gravur von Text und Logo ́s sind in jeder Form möglich, auch farbig ausgelegt. Datenübernahme aus Ihren Programmen in verschiedenen Formaten möglich. CNC-GRAVUR STEMPEL: Alle Arten an Stempelwerkzeugen für den manuellen und maschinellen Einsatz werden je nach Anforderung aus hochwertigen Materialien mit unseren Präzisionsmaschinen gefertigt. Texte, Logos oder feste Zahlenkombinationen liefern wir kurzfristig nach Ihren Vorgaben, sei es eine Zeichnung oder angelieferte Datei. Wir sind Ihr kompetenter Ansprechpartner für: Außenwerbung Beschriftungsschilder Fahrzeugbeschriftungen Fassadenbeschriftung Frontplattenbeschriftungen Frontplatten (Komplettlösungen) Industrieschilder Schilder aus Acrylglas Schilder, beleuchtete Schilder in Sonderanfertigung Werbeschilder, beleuchtete Werbetechnik Adressenstempel Aluminiumfrontplatten Aluminiumschilder Autoaufkleber aus Kunststoff-Folie Bauschilder Baustellenschilder Beschriftungen CNC-Gravur Digitaldrucke Edelstahlgravuren Folienschriftzüge, selbstklebende Gravierbetriebe Gravurschilder aus Aluminium Industriegravuren Laser-Beschriftungen Lasergravuren Schilder Werbeaufkleber Werbemittelbeschriftung Werbeschilder

Dried goldenberry is obtained after the fruit goes through a process of selection, washing, desinfection and dried. The goldenberry is similar to a raisin and its flavor varies between sweet and sour. The fruit is highly appreciated for its high content of antioxidants, which minimize cellular aging and for stabilizing the level of glucose in the blood, which is why it is beneficial for those who suffer from diabetes

Für alle Formate bieten wir ihnen ein weites Spektrum an. Das Konfektionieren von Aufträgen verläuft bei uns routiniert & gut strukturiert – sie können sich darauf verlassen, dass Ihre Aufträge richtig geordnet und sortiert bei Ihnen oder Ihrem Kunden ankommen. Unsere Voraussetzungen: ihr bereits vorliegender Auftrag ein besonderer Wunsch von Ihnen Details für Großformate: falten sortieren lochen auch mit Lochverstärkung kaschieren bündeln individuelle Konfektionierung Details für Kleinformate: heften & klammern lochen laminieren rillen und / oder falten individuelle Konfektionierung Zubehör für Konfektionierungen: Heftlaschen Ordner Abheftbügel Datenträger Dreieckstaschen Register Hüllen Auf Anfrage weitere Artikel

Ein weiterer wichtiger Bestandteil unseres Angebots ist der Bereich Illumination und Beleuchtung. Bei modernen Beleuchtungen versuchen wir einen hohen Wirkungsgrad mit einer langen Lebensdauer zu vereinen und dabei gleichzeitig den Energieverbrauch zu optimieren. Illumination wird darüber hinaus der gezielte Einsatz von Licht für dekorative oder künstlerische Zwecke genannt. Für viele Kunden haben wir bereits innovative Objekt- und Vitrinen-Beleuchtungen hergestellt. Hierbei erarbeiten wir mit Ihnen Ihre Anforderungen und realisieren Ihre Beleuchtungs- und Illuminationswünsche. Dabei setzen wir auf spezielle LEDs und Lichtleiter wie beispielsweise Sidelight-Fasern, die einen Lichtaustritt auf der gesamten Fläche ermöglichen. Wenn wir Ihr Interesse geweckt haben, kommen Sie gerne mit Ihrer Anfrage auf uns zu.

Birnenwürfel, mit Schale - Bio und konventionell Trockenfrüchte - Varianten: Birnenwürfel, mit Schale

novaphit ® SSTC ist ein Graphitdichtungsmaterial mit einer Einlage aus säurebeständigem Edelstahl (1.4404, AISI 316 L) für höchste Druck- und Temperaturbeanspruchung. Eine exzellente Medienbeständigkeit und hohe Sicherheitsreserven auch bei Wechsellast zeichnen diese Qualität aus. Die Streckmetalleinlage, die durch ihre dreidimensionale, überschneidungsfreie Geometrie herkömmlichen Graphitdichtungen mit Einlagen aus Glatt- oder Spießblech überlegen ist, zeigt bei Nut- und Feder (tongue and groove, TG) Flanschverbindungen rückfedernde Eigenschaften. Untersuchungen haben gezeigt, dass bei einer Flächenpressung von 40 MPa die Leckage um ca. 50 % niedriger ist als bei Spießblechdichtungen. Die Graphitfolie, die bei der novaphit ® SSTC verwendet wird, hat einen Reinheitsgrad von mindestens 99 % und beweist ihre Leistungsfähigkeit vor allem durch die hervorragenden Werte bei Glühverlust und Oxidation. Anwendung: • höchste thermische und mechanische Beanspruchung sowie häufige Lastwechsel. • Sattdampf, überhitzter Dampf, Wärmeträgeröle. Eigenschaften: novaphit®-Dichtungen aus expandiertem Graphit • Temperaturgeeignet von -200 °C bis 550 °C • Unempfindlich gegen Wechsellasten • Höchste Anpassungsfähigkeit an Flanschunebenheiten • Hohe Fehlerverzeihlichkeit gegenüber ungünstigen Dichtflächenbeschaffenheiten • Nahezu kein Warmsetzen • Universelle chemische Beständigkeit • Höchste Dichtigkeit im Flansch • Einsetzbar bei Innendrücken bis zu 250 bar Bindemittel: ohne organische Bindemittel Zulassungen: DVGW / BAM (max. 200°C/130bar) / Fire Safe / GL Antihaftbeschichtung: keine Kennfarbe: (graphit-) schwarz Format- und Dickentoleranzen: nach DIN 28 091-1 Materialqualität: Novaphit SSTC Einlagen: 1 Dicke: 1 Länge: 1.000 / 1.500 / 2.000 Breite: 1.000 Oberflächen: glatt Klebebeschichtung: keine

Einsteiger Klischeelaser » MOBI-PiP | 310x200mm Arbeitsfläche Kompaktes Design zu einem fairem Preis Der Klischeelaser MOBI-PiP vereint Qualität und Sicherheit zu einem günstigen Preis. Einsteiger Klischeelaser MOBI-PiP » MOBI-PiP | 310x200mm Arbeitsfläche Schickes Design zu einem fairem Preis Der Klischeelaser MOBI-PiP vereint Qualität und Sicherheit zu einem günstigen Preis. Ideal für die schnelle und professionelle Klischeeherstellung für den Tampondruck. » 20 Watt Tischgerät » 110*110 mm Beschriftungsfeld » Optional 50*50 bis 180*180 mm

Bei diesen mit Kunstharz überzogenen Gesteins-körnungen gibt es eine breite Palette von Farbtönen als dekorative Füllstoffe in Buntsteinputzen, Kunstharzböden und Fugenmassen. Dem Einsatz sind für dekorative Anwendungen in Haus und Werbegestaltung keine Grenzen gesetzt. Basis dafür sind Gesteinskörnungen wie Marmor für kubische Kornform, Quarzsande und Quarzkörnungen für gerundete Kornform. Auch größere Kiesel aus Marmor oder Quarz werden durch einen Farbüberzug zu Effektfüllstoffen entwickelt. Die Standardfarbtöne orientieren sich an farbmetrischen Systemen wie RAL, die für den Überzug verwendeten Bindemittel berücksichtigen die Anforderungen an Lichtstabilität und Farbtreue, die Pigmente werden ausgewählt nach Beständigkeit und vorgesehener Anwendung.

Leerplatine, Materialdisposition und Bestückung - Alles aus einer Hand In Zusammenarbeit mit osteuropäischen Partnern (insb. Tschechien, Rumänien, Slowenien) lassen wir für Sie Platinen bestücken und fertigen für Sie komplette Baugruppen inkl. Kabelkonfektion und Gehäusemontage. Wir begleiten und übernehmen hierbei einzelne Schritte von der Materialbeschaffung über die THT- und SMD-Bestückung bis hin zu Qualitätskontrolle, Lagerbevorratung und Logistik. Unsere Bestücker sitzen ausschließlich in Europa und werden regelmäßig von uns besucht und auditiert.

Zugelassene Behälter zur Aufbewahrung von Batterien. Maximale Belastung 300/500 kg. Fassungsvermögen 297/550/700 Liter Kunststoffbehälter 300/600/700 PLUS in zugelassener Ausführung für den Transport und die Lagerung von Altbatterien unter Einhaltung der ADR-Vorschriften. Sie können im Freien gelagert werden und können mit einem Hubwagen und einem Gabelstapler gestapelt und gestaplert werden. Eine Überlappung ist über 4 Stifte möglich, die direkt auf dem oberen Teil der Boxen aufgedruckt sind und in die speziellen Löcher an der Unterseite der Füße des darüber liegenden Behälters passen. Dank der glatten Innenwände sind sie leicht zu reinigen und nehmen keine Gerüche und Feuchtigkeit auf. Die Boxen sind an der Längsseite mit zwei Querstreben ausgestattet und widerstehen dank ihrer strukturellen Steifigkeit Verformungen. Alle Modelle sind mit einem Typenschild ausgestattet, auf dem die Typen der speicherbaren Batterien angegeben sind. Standardfarbe grau RAL 7001 Verfügbare Modelle: 300 PLUS-Behälter, geeignet für Batterien UN 2794, UN 2795, UN 2800 und UN 3028 – Traglast kg. 300 700 PLUS-Behälter, geeignet für Batterien UN 2794, UN 2795, UN 2800 und UN 3028 – Traglast kg. 500 600 PLUS PB-Behälter, geeignet für Batterien UN 2794, UN 2795, UN 2800 und UN 3028 – Tragkraft: kg. 500 600 PLUS LT-Behälter, geeignet für UN 3091-Lithiumbatterien – Traglast: kg. 500 Die technischen Eigenschaften des PB-Modells sind die gleichen wie beim LT-Modell. Da sowohl Blei- als auch Lithiumbatterien nicht im selben Behälter gelagert werden können, ist es bei der Bestellung erforderlich, den Behältertyp entsprechend dem Typ der einzulegenden Batterie auszuwählen. Auf diese Weise können wir unter Einhaltung der Vorschriften die richtigen Etiketten anbringen. Die Batteriekästen werden ohne Deckel geliefert (optional separat erhältlich) Bei Modellen für Batterien ist es nicht möglich, das Loch mit dem Schraubverschluss oder dem Hahn zu versehen. 300 PLUS für Batterien: Außenmaße 1000x700x H 650 mm - Kapazität max 297 dm3 - Max Ladung 300 kg 600 PLUS für Batterien: Außenmaße 1200x800x H 850 mm - Kapazität max 550 dm3 - Max Ladung 500 kg 700 PLUS für Batterien: Außenmaße 1200x1000x830h mm - Kapazität max 680 dm3 - Max Ladung 500 kg Behältermaterial: HDPE unempfindlich gegen Säuren, Fette und Lösungsmittel Maximale Ladung beim Stapeln: 900 kg / 1500 kg

Für Sie und Ihre Elektronik-Projekte organisieren wir Leiterplattenfertigung und Qualitätssicherung. Anschließend kümmern wir uns um die für Sie passende Logistik. Fertigung Ihrer Leiterplatte Für die Herstellung und Lieferung der Leiterplatten arbeiten wir mit unseren weltweiten Kooperationspartnern zur PCB-Fertigung zusammen.Wir wählen den für Ihr Projekt optimalen Leiterplattenfertiger aus. Ihre Vorteile unserer Zusammenarbeit: Wir treffen für Sie die Auswahl des optimalen Fertigers.Zudem kümmern wir uns um die komplette Logistik. Wussten Sie schon: Unsere Kopperationspartner sind auditiert und zertifiziert. Kooperationspartner Für die Realisierung Ihres Projekts wählen wir den optimalen Leiterplattenfertiger in Abhängigkeit folgender Anforderungen aus: gewünschte Technologie Stückzahl Lieferzeit Prototyp & Serie Mit unseren ausgewählten und zertifizierten Leiterplattenherstellern realisieren wir für Sie: Prototypen auf Wunsch auch im Schnelldienst Serienproduktion Technologie Bei der Auswahl des optimalen Fertigers spielt auch die von Ihnen gewünschte Technologie eine Rolle: Star Star-Flex Flex Keramik Was wir brauchen Um Ihnen ein Angebot für Ihr Projekt mit dem für Sie idealen Leiterplattenfertiger erstellen zu können, benötigen wir: Bohr- und Gerberdaten Materialart Oberfläche Lagenaufbau Kupferdicke

Wir empfehlen jedoch auch die unten vorgestellten Lagenaufbauten bezüglich Materialverfügbarkeit und Herstellungsmöglichkeit gerade in Bezug auf die Lochkombination und Leiterbildstruktur. Aufgrund unterschiedlicher Pressparameter der Materialhersteller werden auch die Lagenabstände von den hier dargestellten Angaben leicht abweichen. Verwindungs- und Verwölbungserscheinungen zu minimieren sind die Lagenaufbauten symmetrisch ausgeführt. Die daraus resultierenden Lagenaufbauten wurden in den nachfolgenden Darstellungen vereinheitlicht.

SOLIDWORKS PCB ist eine State-of-the-Art-Lösung rund um das Thema PCB Design und Integration ins MCAD. SOLIDWORKS PCB besteht aus einer Stand-Alone-Anwendung für das PCB Design und einer Integration ins SOLIDWORKS MCAD. Nutzen Sie bewährte Altium Technologie für Ihre Leiterplattenentwicklung und übergeben Sie die PCB Designs in das MCAD System. Durch einen Collaborative Server werden alle Konstruktionsänderungen bidirektional aktualisiert und per ECO (Engineering Change Order) verwaltet. SOLIDWORKS PCB ist eine State-of-the-Art-Lösung rund um das Thema PCB Design und Integration ins MCAD. Lizenz: SOLIDWORKS PCB Wartungspreis: € 1.680,00

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Die qualitativ hochstehenden Leiterplatten von lecotronic ag finden in der CH-Industrie von der Haustechnik über die Kommunikationstechnik bis zur Medizinaltechnik Anwendung und zufriedene Kunden. Von der einfachen, einseitigen Leiterplatte bis zum anspruchsvollen Multilayer mit speziell veredelten Oberflächen, ob starr, starr-flex oder flexibel - lecotronic ag ist ihr verlässlicher Ansprechpartner. Wir begleiten Sie vom Layout bis zur Produktion. Auf Wunsch können wir Ihre Platinen bei fehlenden Unterlagen auch digitalisieren, so dass Sie wieder im Besitz von aktuellen Daten sind.

Der Schutz gegen Luftfeuchtigkeit, Kondensation oder gegen Verunreinigung durch Staub sind wichtige Argumente für eine Schutzbeschichtung. So werden Leiterbahnen und Lötstellen besser gegen Korrision geschützt. Bei Bedarf bieten wir Ihnen eine Schutzlackierung bestückter Leiterplatten an. Selektives Conformal Coating bieten wir Ihnen als Standardprozess. Beschichtete Leiterplatten mit und ohne UV-Licht. Die Beschichtung ist unter dem UV-Licht sichtbar. Um Baugruppen resistent gegen Betauung oder Spritzwasser zu machen, haben wir ausserdem Erfahrung mit Silikon- oder Dickschicht-Lacken, die auch partiell aufgetragen werden können. Ein besonderer Schutz wird durch den Verguss der Bauteile und Baugruppen erzielt. Vergossen wird bei Placetec mit 1- oder 2-komponentigen Materialien im Gehäuse oder direkt auf der Leiterplatte mit Silikonbrücken und speziellen Formen. Dispenseeinheit für Kleber oder Paste. Selektives Conformal Coating. Verguss der Bauteile und Baugruppen. Wir haben den passenden Schutz für Ihre Leiterplatten

Zweiseitige Leiterplatten produziert die CCTC ausschließlich im Stammhaus Werk I. Dabei ist ein hoher Prozentsatz der produzierten 2-seitigen Schaltungen ebenfalls High-End- Anwendungen zuzurechnen. Gemessen am Gesamtvolumen macht der Anteil 2-seitiger Leiterplatten ca. 5 % aus. Die Fertigungsformate beim Leiterplattenhersteller ergeben sich in erster Linie aus den vom Markt bereitgestellten Basismaterialformaten der Basismaterialhersteller. Die sich daraus ergebenden Fertigungsformate der Leiterplattenhersteller sind im Regelfall jeweils ein verschnittfreies Viertel oder Sechstel dieser Formate. Beispiel: Das US-Format beim Basismaterialhersteller = 1220 x 920 mm daraus ein Viertel = 610 x 460 mm (Fertigungsformat Leiterplattenhersteller). Hochautomatisierte Fertigungen arbeiten selten mit mehr als 6 Formaten, womit sich verschnittfrei alle Basismaterialformate weltweit abbilden lassen. Durchdachte Leiterplattenproduktionen wie die von CCTC sind in allen kostenrelevanten formatbezogenen Prozessen optimal auf die Fertigungsformate konzipiert und ausgerichtet. Nur so ist ein hoher Qualitätsstandard in der Fertigung gesichert. Die vom Kunden tatsächlich nutzbare Fläche vom Fertigungsformat wird auch als Netto-Maß bezeichnet. Sie ist die Fläche abzüglich der Nutzenränder für Presssysteme, Harzfluss, Fangsyteme für Druckprozesse, Testsysteme usw.. Jeder Leiterplattenhersteller hat individuell auf seine Fertigung zugeschnitten leicht unterschiedliche Nutzenränder in der Abmessung. Zur Erreichung eines Kosten- und somit Preisoptimums, sollten die vom Kunden vorgegebenen Nutzenformate für die Bestückung (Kundennutzen) wiederum verschnittfrei als ein Vielfaches in die Nettofläche der Formate des Leiterplattenherstellers passen. Unter Berücksichtigung z.B. der notwendigen Zwischenräume = Fräserdurchmesser, oder ohne Zwischenraum bei der Kerbfräsritztechnik. Je höher der Prozentsatz der Materialausnutzung ist, desto besser ist das Kostenergebnis pro geliefertem dm² und somit der Preis. Ein nützlicher Nebeneffekt: Es fällt weniger Abfall an. Entsprechende formatbezogene Tabellen für die Konstruktionsabteilungen beim Kunden werden auf Anforderung unseren Kunden zur Verfügung gestellt.

Von der einlagigen Leiterplatte, über Multilayer mit bis zu 12 Lagen, bis hin zu Sondertechniken – mit unserem langjährigen Know-How bieten wir Ihnen eine große Produktvielfalt und machen Ihre Sonderwünsche möglich. Dabei können Sie aus einer breiten Material- und Oberflächenpalette wählen, um die Produkte für Ihre Anwendung optimal zu gestalten. Natürlich werden wir Sie auf Wunsch bei diesem Auswahlprozess unterstützen. Übersicht unserer Produkte und Zusatzleistungen Standardleiterplatten Ein- und Doppelseitige Leiterplatten Multilayer Sondertechniken Asymmetrische Multilayeraufbauten Starrflexible Leiterplatten Flexlam Leiterplatten Schleifring Leiterplatten Dickkupferleiterplatten Standard bis 500 µm Kupferauflage Metallkernleiterplatten (IMS) HDI-Leiterplatten Dünnstleiterplatten Unsere Produkte sind RoHS und REACH-konform! Musterservice Auf Anfrage beschaffen wir Ihnen Muster Ihrer gewünschten Leiterplatte an. Wenden Sie sich dazu einfach an unser Vertriebsteam. Material FR4 in allen Ausführungen IMS Materialien Polyimid Teflon BT Epoxy Materialstärke von 0,1mm – 5mm (alle anderen Dicken auf Anfrage) Materiallieferanten Je nach Kundenwunsch haben wir die Möglichkeit, aus einer großen Palette von Materiallieferanten zu wählen. Zum Beispiel: ISOLA Nelco Rogers Dupont Pyralux Oberflächen Chem. Nickel Gold HAL (verbleit oder bleifrei) Galvanisch Gold Rhodium/ Rhodium-Ruthenium Chem. Zinn Chem. Nickel Palladium Gold OSP organische Schutzpassivierung Chem. Silber Lacke und Drucke Lötstopplack Fotosensitive Lötstoppfolie Lackplugging Harzplugging Positionsdruck Carbondruck Viadruck Abziehlackdruck Mechanische Verarbeitung Bohren Fräsen Ritzen Stanzen Pushback Spezialitäten: Sacklochbohren, Tiefenfräsen, Senken, Anfasen Weitere Dienstleistungen Datenaufbereitung Erstmusterprüfbericht nach VDA Fehleranalyse Elektrischer Test (Adaptertest und Flying Probe) Delaminationstest / Löttest Schliffbildauswertung im eigenen Labor Oberflächenbeschichtung Datenformate Film/Plot Daten: Gerber Gerber RS274X Orbotech OI5 Eagle Zeichnungsformate: HPGL Bohr- und Fräsdaten: Gerber Gerber RS274X Orbotech OI5 Eagle B&B Gruppe

Baugruppen aber auch komplette Geräte entstehen nach Ihren Vorgaben in unserer modernen Fertigung durch erfahrene und kompetente Mitarbeiter. THT-Bestückung

Von der einlagigen Leiterplatte, über Multilayer mit bis zu 12 Lagen, bis hin zu Sondertechniken – mit unserem langjährigen Know-How bieten wir Ihnen eine große Produktvielfalt und machen Ihre Sonderwünsche möglich. Dabei können Sie aus einer breiten Material- und Oberflächenpalette wählen, um die Produkte für Ihre Anwendung optimal zu gestalten. Natürlich werden wir Sie auf Wunsch bei diesem Auswahlprozess unterstützen. Übersicht unserer Produkte und Zusatzleistungen Standardleiterplatten Ein- und Doppelseitige Leiterplatten Multilayer Sondertechniken Asymmetrische Multilayeraufbauten Starrflexible Leiterplatten Flexlam Leiterplatten Schleifring Leiterplatten Dickkupferleiterplatten Standard bis 500 µm Kupferauflage Metallkernleiterplatten (IMS) HDI-Leiterplatten Dünnstleiterplatten Unsere Produkte sind RoHS und REACH-konform! Musterservice Auf Anfrage beschaffen wir Ihnen Muster Ihrer gewünschten Leiterplatte an. Wenden Sie sich dazu einfach an unser Vertriebsteam. Material FR4 in allen Ausführungen IMS Materialien Polyimid Teflon BT Epoxy Materialstärke von 0,1mm – 5mm (alle anderen Dicken auf Anfrage) Materiallieferanten Je nach Kundenwunsch haben wir die Möglichkeit, aus einer großen Palette von Materiallieferanten zu wählen. Zum Beispiel: ISOLA Nelco Rogers Dupont Pyralux Oberflächen Chem. Nickel Gold HAL (verbleit oder bleifrei) Galvanisch Gold Rhodium/ Rhodium-Ruthenium Chem. Zinn Chem. Nickel Palladium Gold OSP organische Schutzpassivierung Chem. Silber Lacke und Drucke Lötstopplack Fotosensitive Lötstoppfolie Lackplugging Harzplugging Positionsdruck Carbondruck Viadruck Abziehlackdruck Mechanische Verarbeitung Bohren Fräsen Ritzen Stanzen Pushback Spezialitäten: Sacklochbohren, Tiefenfräsen, Senken, Anfasen Weitere Dienstleistungen Datenaufbereitung Erstmusterprüfbericht nach VDA Fehleranalyse Elektrischer Test (Adaptertest und Flying Probe) Delaminationstest / Löttest Schliffbildauswertung im eigenen Labor Oberflächenbeschichtung Datenformate Film/Plot Daten: Gerber Gerber RS274X Orbotech OI5 Eagle Zeichnungsformate: HPGL Bohr- und Fräsdaten: Gerber Gerber RS274X Orbotech OI5 Eagle B&B Gruppe

Die THT-Fertigung bei Hupperz bietet sowohl eine moderne, IPC-konforme Produktion als auch Handbestückungsplätze für spezifische Arbeiten. Mit Mischbestückungstechniken, Wellen- und Selektivlöten, bietet Hupperz umfassende Lösungen für komplexe Anforderungen. Die Techniken umfassen bleifreies Löten, maximale Leiterplattengrößen von 330 mm x 400 mm und den Einsatz von Sprühfluxern und Doppelwellen.

Effiziente Entwicklung, Produktzulassung & Qualitätsverständnis für Mikrocontroller-basierte Systeme. Ultra-Low-Power, Altium Designer & fertigungsgerechtes Design. Alles aus einer Hand. Effiziente Entwicklungsmethoden, Erfahrung bei der Produktzulassung sowie ein ausgeprägtes Qualitätsverständnis – darauf verlassen sich unsere Kunden. Von der Idee bis zum serienreifen Produkt entwickeln wir für Sie Mikrokontroller-basierte Systeme. Je nach Anwendung wählen wir die passende Technologie. Mikrokontroller setzen wir entsprechend Ihren Anforderungen ein. Ultra-Low-Power ist uns kein Fremdwort – wir realisieren Systeme, die viele Jahre autonom ab eingebauter Batterie funktionieren. Die Baugruppen entwickeln wir mit Altium Designer. Sie erhalten alles aus einem Guss. Wir sind gut vernetzt mit verschiedenen Produktionsbetrieben. Dadurch verfügen wir über das nötige Wissen für fertigungsgerechtes Design und erarbeiten optimale Voraussetzungen für die Produktion.

Es kann die gesamte Bandbreite der Elektronik gefertigt werden, von der bedrahteten Technik über SMD-Technik, Mischbestückung bis hin zur Hochleistungselektronik Wir verfügen über eine langjährige Erfahrung in der SMD-Technik, diese wurde bei uns bereits im Jahre 1986 eingeführt. Sämtliche Produkte erhalten einen Funktionstest mit Datenaufzeichnung und sind über einen Barcode eindeutig identifizierbar. Für die SMD-Fertigung stehen vier Automaten und für die THT-Fertigung zwei Automaten zur Verfügung. Die Fertigung nach IPC-A-610 und die Zertifizierung nach ISO9001:2008 sorgen für eine gleichbleibend hohe Qualität. Auch kundenspezifische Sonderanfertigungen und Einzelstücke gehören zum Produktspektrum. Wir arbeiten mit Bestückungsautomaten für bedrahtete und SMD-Bauteile sowie IC's, Klimaschränke für RUN-IN und BURN-IN mit Computerüberwachung, Kabelkonfektion, Reflowlöten, Dampfphasenlöten, Wellenlöten, Funktions- und Incircuittest, optische Inspektion, EMV-Meßplatz.